汽车“芯”动能:从智能座舱到舱驾一体(PPT)|全球快看

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汽车电子电气架构向中央计算演进

伴随着汽车智能化、网联化、电气化的深入,低效的传统分布式架构已无法满足升级需求,汽车电子电气架构逐渐从分布走向集中,以减少车辆线束,提高内部信息流转效率。传统分布式架构下,汽车各功能模块相互独立,仅需MCU芯片即可满足所需算力。而当电子电气架构向集中式演进,算力亦趋向于集中,仅依靠传统MCU已难以满足计算需求,也因此催化了SoC芯片的发展。

各大主机厂基于下一代电子电气架构的车型有望于2023年起逐步推出。特斯拉在EE架构变革中是引领者,在定义Model Y车型时直接跳过“域集中式EE架构”,直接进化至“中央+区域EEA”的“准中央计算式”。当前国内各大传统主机厂与新势力均加速布局,总体看在硬件上采用中央计算+区域控制架构方案,软件上采用SOA(Service-oriented architecture)软件架构的设计理念。

受益于电动化和智能化水平提升,车载半导体价值量将大幅增加

半导体下游中,车用半导体增速显著,将显著驱动行业增长。根据WSTS及蔚来资本测算,2030年全球半导体市场规模接近7000亿美元,其中车用半导体占比接近30%,2020-2030年复合年均增长率为14%。

受益于电动化和智能化水平提升,车用半导体价值量将大幅增加。由传统手机向智能手机变革的过程中,智能手机中半导体货值提升为传统手机的18倍;而由传统汽车向智能电动汽车转变的过程中,车载半导体价值量相比传统燃油车可增长10-20倍,当前仍有巨大增长空间。

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