中京电子:积极关注CPO及封装技术与应用进展,最大程度参与并贡献自身发展力量

来源: 搜狐号-南财快讯


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南方财经2月14日电,中京电子在互动平台表示,公司今年将加快拓展高多层HLC与高阶HDI产品业务,通过珠海新工厂重点定位于可覆盖网络通信、人工智能、云计算与数据中心产业链硬件配套需求的3S类应用产品,如光模块、交换机、存储器及服务器等。公司积极关注CPO及封装技术与应用进展,最大程度参与并贡献自身发展力量。

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