海归科学家、北京大学教授何进博士荣获 金鸥奖中国2019年度科技创新人物

图:海归科学家、北京大学教授何进博士荣获金鸥奖中国2019年度科技创新人物奖项

何进博士简介: 博士生导师,北京大学教授,深圳系统芯片设计重点实验室主任,Index Bank全球数据中心首席科学家,国际信息发展组织学术委员会首席科学家,GCAI管理委员会首席科学家,深圳市5G产业联盟专家委主任兼联席理事长,湾区数字经济和科技研究院副院长,深圳湾论坛始创人,深博联始创人兼会长,深港澳博士专家联盟联席主席,少年中国芯工程总指挥,超级中国芯工程首席科学家,金鸥奖中国2019年度科技创新人物获得者。

先后师从或共事中科院陈星弼院士,王阳元院士,郑耀宗院士,童庆禧院士,美国工程院胡正明院士,马佐平院士,卢超群院士,汪正平院士,英国皇家工程院Michael.G.Somekh院士, 加拿大皇家两院院士兼科学院院长Jamal Deen院士(中科院外籍,2019),新西兰皇家工程院Michael Saudres院士, Bell实验室科学家H.K.Gummel博士等半导体和芯片领域的世界级专家。 曾任半导体芯片厂台积电(松江),华微电子,深爱半导体,方正微电子等的技术顾问;国际知名EDA公司Agilient, Silvaco, Proplus等的技术合作者。国家科技奖和教育部科技奖评审专家,教育部长江学者评审专家和霍英东教师基金及奖励评审专家,国家自然科学基金面上和重大项目评审专家;中国高新区国际人才发展专项基金评审专家, 北京,江苏,广东和深圳科技评审专家,华微电子(上市公司)独立董事, 稳先微电子首席科学家。

国际集成电路界工业标准CMOS模型BSIM4.3.0主要研发者,模型手册主要作者,该产品已经被国际半导体工业界广泛采用,加速了国际社会进入纳米和深纳米芯片时代并极大地改变了当代普通人的生活。 国际集成电路界工业标准BSIM-FinFET主要研发者之一, 该产品被国际高端智能手机芯片设计广泛采用,极大地提升了信息生活质量并深刻重塑了芯片产业的发展路径和影响范围。 BSIM5首席研究者,模型手册第一作者,其在2004年被CMC选为下一代工业标准芯片仿真模型的四个备选者之一,国际主流EDA系统均支持BSIM5的电路模拟。 国际主要半导体公司IBM, INTEL, AMD等采用和验证的BSIMDG模型主要研究人员之一,有关该项工作的成果被发表在IEEE T-ED 上的综述文章(IEEE TED-54, pp.131-141, 2007)称为“何氏模型”,是全世界四个典型代表。

何进教授主要研究领域为微纳半导体器件技术,半导体芯片EDA技术和先进集成电路设计。先后参加或主持多个国家973和863项目, 自然科学面上基金和重点基金项目, 高等学校博士点基金项目, 国防预研项目, 部省产学研项目,深圳基础研究一般,重点和布局项目,重点实验室提升项目,重大科技攻关项目,深港创新圈项目,国际合作项目,美国SRC项目等40多项, 且均出色完成课题任务。 在纳米CMOS器件物理和模型、新器件结构、工艺技术和电路设计、电路模型和TCAD等方面的研究工作已发表论文500多篇,被SCI收录近250余篇,EI收录250多篇,国际引用或下载超过一万五千余次。 其中,期刊论文250多篇(国际期刊英文论文270多篇), 国内外会议宣读论文300余篇, 包括国际学术会议上作60多次特邀报告。 指导出站博士后10人,在站博士后1人,毕业博士生6人,硕士生25人。

申请中国发明专利50多项, 获授权中国发明专利30项和美国发明专利1项,6项专利正在与一些半导体制造公司和芯片设计公司进行co-license。已获得中国软件著作权授权22项。出版中文著作3部,出版英文专著六章节。出版技术手册两部: BSIM4.3.0 MOSFET model,user’s Manual和Manualof BSIM5,Version 1.0.与国内清华大学,复旦大学,天津大学,西安电子科技大学,电子科技大学,中科院微电子所和微系统所,国外美国伯克利加州大学,美国中佛罗里达大学,亚利桑那州立大学,美国奥本大学,日本广岛大学,香港科技大学,香港中文大学,香港城市和理工大学等有过多项科研合作和学术交流。与深圳半导体和IC设计产业界,比如上市公司天马微电子,瑞声声学,研详智能科技,华微电子,捷普特等和非上市公司方正微电子,深爱半导体,超多维,海泰康微电子,安派电子,芯成电子,电通集团,恩普医疗电子等,有广泛的产学研合作和技术开发写作。曾先后出访和学术交流于美国、日本、加拿大、澳大利亚、波兰、以色列、希腊、荷兰、瑞典、新加坡、韩国、台湾、泰国、马来西亚等十多个国家和地区的大学和研究院所,并作学术或技术邀请报告60多次。

各种奖励硕果累累:

(1)2019年少年中国“芯”工程粤港澳大湾区IT创新大赛一等奖;

(2)2017年深圳市双创大赛电子行业团队组一等奖,总决赛二等奖;

(3)2015年IEEE ASQED优秀论文奖;

(4)深圳市2014年自然科学二等奖(全市一共5个自然科学奖):个人排名第一;

(5)深圳市2013年自然科学二等奖(全市一共5个自然科学奖):个人排名第一;

(6)深圳市2009年科技创新奖(高校科研单位排名第一),个人排名第一;

(7)2005年12月被评为“第三批北京大学优秀博士后”;

(8)2002年SCI论文收录电子学领域全国第一名;

(9)信息产业部科技进步奖: High speed CMOS/SOI circuitresearch, 2001( 张兴, 黄如, 何进, 于民, 等: 排名第3);

(10)信息产业部科技进步奖: Research of SOI new materialsand new device, 2001(黄如, 张兴,于民, 何进等:排名第4);

(11)1999年中国电子学会元件分会第一届江海杯“电子元件与材料”优秀论文二等奖。

何进教授的学术成就举世睹目,授课为IEEE IETA大师, 国际期刊“ Recentpatent in Engineering”和“Open nano science journal”编委员会成员;国际重要期刊IEEE Transaction on Electron Devices, IEEE Electron device letters,Solid-Sate Electronics, IEE Circuits, Devices and Systems, IEEE Circuits &Devices Magazine, Physical B,Chinese Physics Letter等的文章评审人;国际研究项目"Nano-DeviceModeling Initiative"主要成员;国际会议ISQED, ASQED, ICSICT,EDSSC的TPC和EDA评审委员会成员; 国内中国科学E,电子学报,半导体学报等的文章评审人;国内期刊“微纳技术”常务理事;教育部留学回国人员启动基金评审专家, 春辉计划“VLSI”技术专项评审专家;国家自然科学基金评审专家,教育部长江学者评审专家,国家科技奖励评审专家。

在国际社会上具有广泛的社会影响力:是半导体器件,电路模拟和模型工程-ULTRA创立者。少年中国芯工程始创人兼总指挥,超级中国芯工程始创人兼首席科学家。2006年和2010年独立并勇敢地在中国提出发展具有自主知识产权的EDA工具两大支柱(Roots):芯片仿真器China-SPICE 和模型系统PUNSIM, 道路虽曲折矢志不移,数10年坚守丹心永恒。在北京大学发展的ULTRA-SOI在2008年5月被CMC选为SOI集成电路技术下一代工业标准芯片仿真模型的四个备选者之一,发展的ULTRA-FinFET在20012年5月被CMC选为FinFET集成电路技术下一代工业标准芯片仿真模型的两个备选者之一,成为中国微电子为数不多的有国际影响力的成果。提出纳米CMOS参数提取新技术,被发表在Microelectronics Reliability(MER-42, pp.583-596, 2002)上有关阈值电压的综述文章称为“何氏方法”,为近年来11种典型方法之一。完成有世界水平的纳米CMOS器件完整表面势方程和解析解,研发了国际上有代表性的纳米MOSFET表面势模型。在国际微电子学术界独创非传统CMOS器件及电路建模的载流子理论和方法,成功应用到场效应纳米器件中。在微电子学术界和工程领域取得的系列成果享有国际声誉,领导的小组是目前纳米器件物理和电路模型研究最富活力的团队之一。入选2008-2009年度“Marquis Who's Who”名人录科学与技术分册。分别主办2015年,2017年和2019年三届新一代信息技术科技创新高层论坛,发起2017年新一代信息技术亚太创新论坛,筹划并实现2017年,2018年和2019年粤港澳大湾国际峰会,2017年和2018年硅谷对话粤港澳大湾区论坛等,与国家外专局中国国际人才交流基金会联合筹办2018年和2019年北京,南京,青岛和深圳集成电路国际高峰论坛,在海内外产生广泛影响。筹备和成立深圳市战略性新兴产业博士专家联谊会并任首任会长。相关成就和事迹曾被中国国际广播电台,科学网,深圳特区报,人民日报海外版等媒体报道。

第五届全球CEO新年峰会暨2019度创业金鸥奖公益盛典

当前,世界经济形势正发生深刻变化,全球处于大发展大变革大调整时期,经济运行总体保持稳定,全球结构调整步伐加快,新一轮产业革命蓄势待发,制造业、金融业、旅游业、互联网、物联网、智能硬件、区块链、生物医药、5G产业发展迈向更高水平。为此由希鸥网主办的第五届全球CEO新年峰会活动在如上背景下召开,峰会活动于2020年1月5日和6日在北京亚洲大酒店隆重举办。活动邀请多个国家的百余创新创业领域CEO论道新经济、对话新商业,推动创投经济国际交流,搭建商业互助共赢平台。活动环节设置包括特邀嘉宾致辞、嘉宾主题演讲、圆桌对话论坛、创业投资互动、金鸥奖颁奖典礼、CEO创新公益盛典颁奖礼等多个环节。

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