华为芯片全系列亮相 不直接对外销售处理器

来源： 北京青年报

9月18日，华为副董事长胡厚崑在华为全联接大会上展示了华为全系列处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列、支持AI的昇腾系列、支持智能终端的麒麟系列和支持智慧屏的鸿鹄系列。2017年至今，四大系列共发布10款处理器。胡厚崑透露，在未来两年，也就是2010年-2021年，华为还会发布6款芯片，包括两款麒麟芯片(型号未透露)，依旧为每年发布一款;三款昇腾芯片：预计2020年发布的昇腾610、昇腾320、2021年发布的昇腾910，一款鲲鹏芯片预计2021年发布的鲲鹏930。

胡厚崑表示，华为不直接对外销售处理器，而是主要以云服务的方式，面向客户开放部件，包括主板等硬件、服务器操作系统等软件、应用开发和迁移的使能。

除了“不直接对外销售处理器”之外，胡厚崑昨天还首次发布华为的四大整体计算策略，包括：基于架构创新、投资全场景处理器族、有所为有所不为的商业策略、构建开放生态进行布局。他还透露，预计到2023年，计算产业的规模将超过2万亿美元。

在投资全场景处理器方面，胡厚崑说，处理器是整个计算产业最基础的部分，经过多年投资努力，华为已经发布了多个系列的处理器，包括支持通用计算的鲲鹏系列，支持AI的昇腾系列，支持智能终端的麒麟系列，以及支持智慧屏的鸿鹄系列。他说，未来将持续不断地对处理器进行投资，将来还将推出一系列处理器，面向更多的场景。

在构建开发生态方面，4年前华为首次发布的沃土计划发展了130多万开发者和14000多家ISV(合作伙伴)。昨日，华为升级了沃土计划，投资15亿美元，希望使开发者的规模扩大到500万人，使能全球合作伙伴发展应用及解决方案。(温婧)

标签： 华为芯片

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